桃園市楊梅區廠房法拍

楊梅工業廠房｜電研路大基地廠辦｜可點交（現況）【法拍屋】

售 159,697.5 萬｜第三拍｜待標中
案號：113年度司執晴字第25577號
類型：工業廠房（透天廠辦）
總登記坪數：4,576.19 坪
公告坪數：5,321.2 坪（含增建）
土地坪數：10,082.9 坪
每坪單價：約 35 萬／坪
地址：桃園市楊梅區電研路190巷108號
投標日期：115/02/11（四）
保證金：31,939.5 萬

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建物資料

• 屋齡：約 39 年

• 結構：RC

• 用途：甲種工業區廠房

• 樓層：多棟廠房＋附屬設施

• 使用執照：（74）桃縣建管使字工00403號、（76）桃縣建管使工00407號

土地分區（依公告）

• 多筆土地位於甲種工業區

• 部分地號為都市計畫道路用地（屬公共設施用地）

• 實際使用分區仍以主管機關為準，投標人應自行查明

法院筆錄重點摘要

1. 拍定後依現況點交。

2. 多筆土地現況多為雜草、車道、警衛室周邊用地。

3. 1248、1305 建號部分面積已拆除但未辦理滅失登記；地下層曾作員工餐廳。

4. 廠房目前已停業，現場堆放石材、天車與大型機具。

5. 部分建物為未辦保存登記增建物，拍定後無法辦理所有權登記，並可能面臨拆除風險。

6. 曾有自然死亡事件（疑心臟疾病），供投標人參考。

7. 動產不在拍賣範圍內，若遺留物需依程序處理。

區位與機能

• 近中壢、楊梅交界

• 鄰近主要工業園區與物流動線

• 便於重整為倉儲、物流、研發或製造基地

投標與風險提示（精要）

• 本案為大基地工業廠房，含部分未登記建物與拆除風險

• 部分土地為道路用地，未來可能受徵收影響

• 建物現況與面積以現場為準，不得要求增減價金

專業代標協助

• 法拍貸款：代墊尾款＋一般房貸

• 不點交／現況點交案件，銀行可承作

• 全程協助投標、點交、交屋與貸款

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